اینتل از تراشه‌ی سه بعدی Foveros رونمایی می‌کند

در رویداد روز معماری که در هفته‌ی جاری برگزار شد، اینتل استراتژی شفاف غیرمعمولی را برای توسعه‌ی پردازنده‌های آینده‌ی خود معرفی کرد. بخش اعظم این توضیح در ارتباط با تقسیم عناصر مختلف پردازنده‌های مدرن به چیپست‌هایی با قابلیت انباشته شدن و روی هم قرارگیری است. هدف بزرگ اینتل برای اواخر سال ۲۰۱۹ ارائه‌ی محصولاتی است که آن‌ها را پشته‌سازی سه بعدی Foveros می‌نامد. این محصول اولین اجرای صنعتی از فرایند پشته‌سازی یا انباشته شدن اجزا در داخل یک تراشه است.
پیش‌تر شاهد حافظه‌های پشته‌سازی شده بوده‌ایم و حالا، اینتل کار مشابهی را بر روی CPU انجام می‌دهد. با این کار به طراحان اجازه می‌دهد با گذاشتن اجزا مختلف روی هم، توان پردازش را افزایش دهد. بنابراین حافظه‌ی مشابه، سیستم‌های تنظیم توان، بخش گرافیکی، و پردازش هوش مصنوعی می‌توانند از چیپست‌های مجزایی تشکیل شوند. برخی از آن ها قادرند به صورت پشته‌ای و سه بعدی روی یکدیگر قرار بگیرند.
مزایای تراکم و انعطاف‌پذیری محاسباتی بالاتر کاملا مشخص هستند، اما این روش ماژولار یکی از بزرگ‌ترین چالش‌های اینتل در ساخت تراشه‌های تماما ۱۰ نانومتری را مرتفع می‌کند.
در راه دستیابی به Foveros، اینتل می‌گوید چیزی به نام پشته‌سازی دو بعدی را هم انجام می‌دهد که در واقع جداسازی بخش‌های متفاوت پردازنده به چیپست‌های کوچک‌تر است و هر کدام از آن‌ها با استفاده از شبکه‌ی تولید متفاوتی ساخته می‌شوند. بنابراین، اینتل می‌تواند CPUهای ۱۰ نانومتری را ارائه دهد، در حالیکه ماژول چیپست‌های ۱۴ و ۲۲ نانومتری هم در داخل آن‌ها قرار دارند.