نمونه تراشه‌های ۳بعدی ارائه‌شده از سوی MIT می‌تواند گلوگاه حافظه‌ را از بین ببرد

پردازنده‌های آینده بایستی با چالش کار با داده‌های عظیم روبه‌رو شوند، اما همگی آنان با مشکل بزرگ‌تری چون پهنای باند کندتر ارتباطی بین رم و پردازنده مواجه هستند.
اما گفته می‌شود یک تراشه‌ی ساخته شده از سوی محققین دانشگاه استنفورد و MIT می‌تواند با به اصطلاح ساندویچ کردن پردازنده، حافظه و حتی تمامی حسگرها در یک واحد، این مشکل را بر طرف سازد.
در حالی که تراشه‌های کنونی از سیلیکان ساخته شده‌اند، این نمونه تراشه از نانوتیوب‌های کربنی گرافن به همراه لایه‌های مقاومتی RAM بر روی آن طراحی شده است. تیم محقق سازنده‌ی آن ادعا می‌کند شیوه‌ی به کار گرفته شده پیچیده‌ترین سامانه‌ی نانوالکتریک را به همراه نانوتکنولوژی‌های نوظهور در بر گرفته است. در واقع استفاده از کربن این امر را میسر ساخته است، چراکه سیلیکان برای ساخت CPU نیازمند دمای بالا می‌باشد که این دما می‌تواند به سلول‌های RRAM آسیب وارد کند.