در سالهای اخیر Intel برای آنکه مشتریانش را با خود همراه سازد، پردازندههایی تولید نموده است که از چرخهی تولید tick-tock بهره میبرده است. Tick به این معنی است که چیپهای جدید این شرکت از تازهترین معماریها جهت بهرهمندی از کارایی و توان بالاتر و هزینهی ساخت کمتر برخوردار باشند. حال پس از گذشت مدتی، هنگامی که معماری جدید، آزمایشهای خود را پس داد و گروه طراح چیپ، شناخت کاملتری از المانهای طراحی جدید پیدا کردند، چیپ جدید بر اساس طرح قبلی تولید میگردد. به این مرحله Tock گفته میشود. این امر نیز با کمتر نمودن ویفر و لیتوگرافی چیپ میسر شده است. این شرکت اخیرا با انتقال از لیتوگرافی ۲۲ نانومتری به ۱۴، نسل سوم پردازندههای خود با نام Kaby Lake را معرفی نموده است. Intel به تازگی اعلام کرده است که میخواهد از روش ۳ مرحلهای PAO (Process, Architecture, Optimization) برای تولید چیپهای ۱۰ نانومتری خود بهره ببرد.
در سالهای tick، این شرکت چیپساز، با بهبود تکنولوژی ساخت، به منظور ساخت مدارات کوچکتر اقدام نموده است. برای مثال، برای چیپست اخیرش، در چرخهی tick، مقدار ۲۲ نانومتری به ۱۴ نانومتر کاهش یافته است. در طول سالهای tock نیز این شرکت از همان اندازهی مدار و تکنیکهای تولید بهره میگیرد، اما تغییرات اغلب فراوانی در مایکروکدها به منظور سریعتر کردن آن و مصرف انرژی کمتر، اعمال میکنند.
در سالهای tick، این شرکت چیپساز، با بهبود تکنولوژی ساخت، به منظور ساخت مدارات کوچکتر اقدام نموده است. برای مثال، برای چیپست اخیرش، در چرخهی tick، مقدار ۲۲ نانومتری به ۱۴ نانومتر کاهش یافته است. در طول سالهای tock نیز این شرکت از همان اندازهی مدار و تکنیکهای تولید بهره میگیرد، اما تغییرات اغلب فراوانی در مایکروکدها به منظور سریعتر کردن آن و مصرف انرژی کمتر، اعمال میکنند.
در حالی که Intel بیان کرده بود چیپهای ۱۴ نانومتریاش در چرخهی ۲.۵ ساله قرار دارند، اما برنامهی تولید ۳ مدل چیپ ۱۰ نانومتری مختلف در هر سال را دارد. با توجه به استفاده از چرخهی تولید ۳ مرحلهای PAO که سرعت نوآوری را به مقدار یکسوم کاهش میدهد، مصرفکنندگان نهایی بایستی یک سال دیگر منتظر بمانند تا تفاوت را به شکل قابل محسوسی احساس کنند.
در حالی که رقبایی چون Samsung در حال پر کردن خلاء تکنولوژی هستند، Intel همچنان به معرفی چیپهای ۱۰ نانومتری خود تأکید میکند. علاوه بر آن گفته میشود این رقابت در آینده با افزایش هزینهی ساخت چیپهای با تکنولوژی بالا، گستردهتر نیز خواهد شد. به عبارت دیگر، Intel اعتقاد دارد که ساختن چیپ از نظر فنی آنچنان سخت خواهد شد که شرکتهای بسیار محدودی توان حضور در این عرصه را خواهند داشت. در این میان، یکی از بزرگترین رقبای Intel، شرکت TSMC، قصد دارد چیپهای ۵ نانومتری تا سال ۲۰۲۰ تولید کند.
در حالی که رقبایی چون Samsung در حال پر کردن خلاء تکنولوژی هستند، Intel همچنان به معرفی چیپهای ۱۰ نانومتری خود تأکید میکند. علاوه بر آن گفته میشود این رقابت در آینده با افزایش هزینهی ساخت چیپهای با تکنولوژی بالا، گستردهتر نیز خواهد شد. به عبارت دیگر، Intel اعتقاد دارد که ساختن چیپ از نظر فنی آنچنان سخت خواهد شد که شرکتهای بسیار محدودی توان حضور در این عرصه را خواهند داشت. در این میان، یکی از بزرگترین رقبای Intel، شرکت TSMC، قصد دارد چیپهای ۵ نانومتری تا سال ۲۰۲۰ تولید کند.