موبایل و تبلت
مصطفی طبری۱۱:۴۸ - ۱۳۹۴ دوشنبه ۲۹ تير

اپل در ماه های آینده خانواده iPhone 6s را معرفی خواهد کرد و اگرچه تغییرات ظاهری در طراحی این آیفون های جدید بسیار جزئی خواهند بود اما تغییراتی در بخش سخت افزاری نسبت به آیفون 6 اتفاق خواهد افتاد. البته این تغییرات هم در نوع خود کوچک محسوب می شوند اما این دلیل نمی شود اپل بیکار نشسته باشد. یکی از تامین کنندگان اصلی اپل بطور رسمی تایید کرد که مشغول طراحی چیپست هایی برای نسل جدید گوشی های هوشمند می باشد.
این تامین کننده TSMC نام داشته و در حال حاضر چیپ های A8 و A9 را برای اپل تولید می کند که در آیفون 6 و 6 اس استفاده می شوند. علاوه بر این، TSMC در حال برنامه ریزی جهت طراحی و تولید انبوه چیپ های 10 نانومتری FinFET می باشد. به گفته دیجی تایمز، تکنولوژی تولید چیپ های 10 نانومتری احتمالاً در اواخیر سال 2016 معرفی و در چهارماهه نخست سال 2017 به تولید انبوه خواهند رسید.
این چیپست های جدید حتی می توانند سریعتر و بهینه تر از چیپ های فعلی استفاده شده در آیفون یا سایر گوشی های موبایل باشند. انتظار می رود iPhone 6s از چیپ A9 با فناوری تولید 14 نانومتری سامسونگ و یا 16 نانومتری TSMC بهره ببرد. گفتنی است چیپ A8 که در آیفون 6 استفاده شده بود از فناوری تولید 20 نانومتری بهره می برد.
همچنین شرکت IBM نیز به تازگی موفق به تولید چیپست هایی با فناوری 7 نانومتری شده است که البته تا زمان تولید انبوه آن باید مدت زیادی صبر کرد.
اپل تمام تلاش خود را می کند تا از اجزای کوچک تری در بخش سخت افزاری گوشی استفاده کند تا باتری بزرگتری را در اختیار کاربران قرار بدهد. کافیست به مادربورد مک بوک های رتینای 12 اینچی یا بورد اصلی اپل واچ نگاهی بیندازید تا اثبات این موضوع را ببینید.

دسترسی سریع
دیدگاه کاربران
در حال حاضر هيچ نظری برای نمایش موجود نيست
ارسال دیدگاه
پیشنهاد ویژهx

iPhone 6c احتمالاً در چهارماهه دوم سال 2016 معرفی خواهند شد